集微网消息，2023年8月9日至11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在江苏省无锡市召开。第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡太湖国际博览中心隆重举行。

8月10日上午，华润微电子有限公司执行董事、总裁李虹博士在第11届半导体设备年会上带来了《创“芯”引领 半导体产业链发展新格局》的主旨演讲，重点对半导体全产业链进行了梳理。他认为，中国企业在设备、材料、IC设计、封装等领域都有很多机会，也对产业链协同提出新的要求，半导体产业需跟随下游应用的发展脚步增强核心竞争力，支持发展未来特色工艺、新材料、新结构、新集成。

(相关资料图)

中国半导体展现新活力，超摩尔定律迎广阔发展空间

李虹博士对半导体行业发展之路进行了精彩复盘，贯穿整个半导体行业发展周期的关键词是“创新驱动+技术演进+应用牵引”。伴随着行业周期，“光电传感器、功率芯片和模拟芯片更多地遵从超越摩尔定律，汽车电子、工业控制等应用在超摩尔定律方面迎来创新机会。”。

据介绍，从1994年到现在，尽管有过跌宕起伏，但全球半导体市场的销售规模整体上看还是一路向上的。

具体到细分市场，2022年全球半导体市场规模接近6000亿美元，达到5741亿美元。按照摩尔定律发展的逻辑芯片和存储芯片，规模可占2/3，其追求先进工艺主要用于计算机、超算、服务器、云计算；另外按照超越摩尔定律发展的光电和传感器、功率和模拟芯片等迎来广阔发展空间，规模可占1/3，重点关注应用于中国正在蓬勃发展的新能源、汽车电子、工业控制、航空航天等。

李虹博士认为，在半导体行业调整周期中，新能源、汽车电子需求保持旺盛，受下滑影响可能比较小，而消费电子、智能手机领域受影响会比较大。不过也要看到，中国半导体行业发展仍非常有韧性，一方面是市场需求，另一方面得益于政策和资本加持，近五年中国资本市场融资规模蓬勃发展，也为中国半导体产业的发展奠定了基础。“产业发展、政策与资本加持，中国半导体展现新活力”。

中国半导体产业链需协同创新，共谋发展新格局

中国半导体在不断往前发展，整机企业以及信息技术应用企业是我国半导体产业发展的重要牵引力量，芯片企业与整机企业协同创新更为重要，需要关注的是，特色工艺、新集成、新材料、新架构将为半导体发展带来更多空间。

李虹博士在大会上带来了对中国半导体产业链创新的一些思考。他认为，中国拥有巨大的市场，包括整机企业、信息产业，特别是这一两年新能源以及汽车电子发展已领先全球，这是国内厂商进一步发展的优势。但与此同时，对产业链协同将提出进一步要求，面向未来发展，产品定义已经从单一芯片转化为双芯片、多芯片组合，从原来的2D发展成为真正的3D等，晶圆工艺、封装技术提升使得多芯、多功能、异质芯片组合形成模组最终产品，尤其是在功率半导体与传感器领域。因此，除了产业链延伸服务外，集成电路制造平台之间的协同变成又一发展趋势。

李虹博士提到，集成电路产业链非常广，可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权，半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。“产业链迫切需要创新协同，才能长远发展。”李虹博士强调。

李虹博士表示，“半导体企业的发展逐渐由规模和数量的增加转向对产品核心技术的更高追求，这就要求IC设计业和制造业积极攻坚高端芯片技术领域，提升产品竞争力以及国内芯片自给率，适应新发展格局”。

需求旺盛，大力支持设备、材料国产化验证

目前中国芯片市场的旺盛需求促进了半导体设备和材料的蓬勃发展，并对IC设计、制造及封装工艺提出更高要求。李虹博士指出，中国半导体在全球半导体市场中占据重要地位，设备和材料已实现从“造”到“用”，发展势头良好，已有中国设备厂商在国际半导体设备领域崭露头角、材料实现全工艺流程布局。

作为一家拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、晶圆测试、封装等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业，华润微将在发展机遇中积极有为，聚焦目标强领航，为集成电路产业发展贡献华润微力量。

李虹博士表示，华润微电子将持续深耕功率半导体、智能传感器应用，沿着市场化、专业化、产业化、国际化的方向高质量发展。华润微电子积极支持设备、材料国产化验证，将充分发挥IDM商业模式垂直一体化优势，牵引产业链上下游，努力打造共建共享的产业生态圈。

事实上，国内设备、材料都是华润微电子的紧密合作伙伴，过去这十几年来，华润微也一直在积极参与国产化材料、国产化设备的建设，推动SQDC（安全、质量、交付、成本）体系发展。

值得一提的是，在本次大会上，华润微电子还召开了汽车芯片产业链生态圈创新大会，以“携手融合共建自主车芯链”为主题，汇集了近30家汽车芯片产业链的相关企业，从上游的关键设备和原材料企业，到半导体产业的设计，制造，从芯片产业联盟到车规芯片认证机构，以及汽车产业龙头的整车厂，零部件厂家，覆盖了汽车芯片全部产业链关键环节。会议邀请了多位演讲嘉宾与大家分享汽车芯片产业最新的发展趋势与洞察，产业需求，思考和建议。

华润微表示，希望借此生态圈会议促进汽车和芯片两大产业的相互交流，共同推进汽车芯片产业的融合与创新发展。